應用高新技術

  適用第九代名將激光行業火箭發射器，高品級的光線，體型大小小、可見光波長短、動用資金低

松下的高亮度直接半導體激光器，采用了美國MIT林肯研究所所開發的波長合成（WBC）技術，是繼光纖激光、DISC激光后的下一代激光！

 光束質量高

  LAPRISS的能量轉換布局不均為高斯主軸布局不均 ，在同制作工藝情況下，熔深要遠好于另外半導體技術皮秒激光器器，激光器焊接質量水平與網絡光纖和碟形皮秒激光器器同類

        

便于黑色金屬吸收的作用的光的波長

• LAPRISS的中心波長為976nm，低于其他類型的激光器
• 波長越短，金屬的反射率越低，金屬對激光的吸收率就越高
• 對于Al、Mg、Cu、Ag等高反射、高熱導率材料而言，增加材料對激光的吸收有利于實現高品質焊接

光電子改換質量高

浴霸最輕的大工作功率激光器掃描拍照頭

脈沖激光測試頭

 

• 輕量大工作功率二氧化碳激光掃一掃頭，性能僅4.5 kg


• 能 保障公路和高要求工作，非常高點焊速度慢：75 m/min


• 復印機掃描精確度≥4 μm


• 500mm長焦距范圍(重點方位時，激光束頭路程產品方位為280mm)

 

多樣的焊工法

操作步驟簡易易學

• 激光與機器人實現數字化通訊
  松下的激光不需要額外的電腦控制，完全可以通過機器人控制器對其進行控制，不論是激光功率的設置還是分光光路的選擇，可以完全避免誤操作或誤響應


• 機器人可以控制激光器、機器人以及激光頭
  松下機器人控制器可以便捷的控制機器人、激光頭以及激光器，增加了設備的可操作性

程序編程輕松，9種黑斑機制可調節為

  悍接導航儀實用功能，只需修改原料、板厚、連接頭類型等首要請求，就能達成施焊